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【工程大讲堂之(164)】贺晓辉:IC芯片封装测试工艺技术及流程
发布人:党委宣传部 发布时间:2021-09-24 16:30 点击数量:

9月29日(周三)15:20,科技处贺晓辉博士将做客“工程大讲堂”,在第3教学楼3129教室作“IC芯片封装测试工艺技术及流程”的报告,欢迎广大师生参加。

报告人简介:

贺晓辉,男,汉族,博士,讲师,科技处科研岗专职教师。先后承担并完成重庆市教委科研项目、重庆市煤监局科研项目及企业委托开发的横向项目多项。公开发表论文15篇,授权发明专利8项。主要研究方向为半导体制造、机电控制系统、物联网技术。


重庆工程职业技术学院学术委员会

2021年9月29日

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